行業動態|2022-06-08| admin
PCB線路板的銅心線掉下來不好（也常說成拋銅），危害產品品質，PCB線路板在生產環節中常常會碰到一些加工工藝缺點。PCB電路板拋銅的常見原因如下。
一、PCB線路板制程因素：
1.銅箔浸蝕過多。銷售市場上采用的電解法銅箔通常是單層熱鍍鋅（通常稱之為灰化箔）和單層電鍍銅（通常稱之為紅色有機化學箔）。一般來說，拋銅通常是一種超出70um的熱鍍鋅銅箔，大多數紅色有機化學箔和小于18um的深灰色箔并非大量拋銅。
2.PCB過程中局部碰撞，銅線受外部機械力影響，與基材分離。這種不良表現是定位不良或方向性的，脫落的銅線會有明顯的變形或同一方向的劃痕/碰撞痕跡。當銅線剝離不良時，可以看出銅箔表面粗糙，表面顏色正常，側面腐蝕不良，銅箔剝離強度正常。
3.PCB線設計方案不科學，路線太細用厚銅箔設計方案，也會致使路線過多刻蝕和拋銅。
二、層壓板工藝原因：
通常情況下，只需壓合持續高溫段超出30min，銅箔和半干固板基本上徹底融合，因而工作壓力一般并不會危害銅箔和基材在壓板中的結合力。可是在壓板的堆疊全過程中，銅箔與基材中間的結合力不夠，造成精準定位（僅有大理石板）或零星銅心線掉下來。假如聚丙稀或銅箔表層被環境污染毀壞，也會導致毀壞，但銅箔周邊的分離力不容易出現異常。
三、層壓板原材料原因：
1.普通電解銅箔是鍍鋅或鍍銅產品。如果生產過程中羊毛箔峰值異常，或鍍鋅/鍍銅時涂層結晶分支不良，導致銅箔本身剝離強度不足。當不良銅線被壓入PCB時，會受到外力的影響而脫落。這種不良的拋銅線剝離后不會出現明顯的側腐蝕（即與基材接觸面），但整個銅箔的剝離強度會很差。
2.銅箔與樹脂的適應性差：由于樹脂系統不同，在環氧樹脂分子結構鏈結構簡單、干燥時化學交聯度低的情況下，HTG家具板等具有獨特特性的層壓板一般采用PN環氧樹脂。因此，有必要使用具有特殊峰值的銅箔來匹配它們。在層壓板的生產過程中，銅箔與樹脂系統不匹配，導致覆蓋金屬箔的剝離強度不足，[敏感詞]時銅線脫落不良。
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