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軟硬結合板都有哪些使用及開展前景?

行業動態|2022-02-22| admin

       FPC與PCB的誕生與開展,催生了軟硬結合板這一新產品。軟硬結合板,便是柔性線路板與剛性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,構成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。那么,軟硬結合板都有哪些使用及開展前景?

  軟硬結合板兼具硬板的穩定性與軟板可立體拼裝,開展前景十分可觀。2019年全球軟硬結合板的商場規模約為16.6億美元,僅占全體電路板2.8%左右;但包含智能手機、無線耳機、無人機、轎車、AR/VR設備等都是2019年生長率[敏感詞]的產品,且在后續使用漸多的情況下,軟硬結合板仍是2020年[敏感詞]生長動能的產品。預估2022年全球軟硬結合板商場值可達近23億美元,占全球電路板產值比重約3.3%。

  舉動設備使用為2019年[敏感詞]的軟硬板商場,約占全體軟硬結合板商場的43%,包含智能手機的相機鏡頭、熒幕信號連接、電池模塊等使用關于軟硬結合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機相機鏡頭的使用,因為多鏡頭手機已成為各手機品牌的設計趨勢,因而不論是軟硬結合板需求數量的提升,或是均勻單價的添加,都會添加舉動設備使用商場所占的比重。

  手機鏡頭軟硬結合板開展主要因手機鏡頭的輕型化, 薄型化、高密度需求,都需要使用到軟硬結合板。別的,根據擺放位置、方向、信號攪擾、散熱以及標準設定等許多因素考量,再加上部份鏡頭因光學變焦需求而選用潛望式結構設計,使得手機鏡頭因應日益苛刻的空間約束,從外觀上出現了多種不同型態,在技術上對軟硬結合板的要求愈加苛刻,其使用范圍愈加廣泛。


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